· 装配线依次完成：极耳焊接、裁切、包膜、入壳、周边激光焊接、氦检、测试等工艺。

· 上对接叠片机下料，下对接烘烤注液。
· 装配线主要分两种工艺，有连接片&无连接片。

· 装配线入壳前仅采用一种工装治具，减少裸电芯抓取次数。减少机损，提高产品优率。
· 极耳盖板折弯采用双伺服机构进行拟合，避免极耳撕扯，精准实现壳体与盖板的中心对称，从而减少入壳压装阻力，提高产品优率。
· 包Mylar采取全程压紧电芯的方式进行包装，避免包装时电芯移位，提高产品优率。